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  • 连平12层HDI板

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  • 连平6层软硬结合板

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  • 连平4层软硬结合板

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  • 连平2层18OZ厚铜板

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  • 连平12层半导体测试板

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  • 连平PCBA电路板

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  • 连平铜厚测试仪

  • 连平阻抗测试仪

  • 连平显微镜

  • 连平切片分析

  • 连平真空包装机

  • 连平清洗机

  • 连平自动测试机

  • 连平飞针测试机

about us

关于我们

深圳市深泽浩电路科技有限公司是一家集印制电路板制造、电子装联、BOM服务以及EMS的高新技术企业,致力于为客户提供多品种、小批量、快交付的硬件外包解决方案。


公司拥有行业最先进的生产和检测设备,至成立以来不断的积极引进国际化的管理和技术人才,培养了一支高素质的专业队伍,并通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL等组织的认证。目前深泽浩电路是国内高端印制电路板行业最具有竞争力的企业之一,在HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基板、软硬结合板等领域具有丰富的生产经验和技术能力。生产的产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。


为提升客户的研发效率,公司于2020年成立电子装联事业部,引进埃森恒信全套贴装线,并规划了十万级无尘车间,具备高精密度、高可靠性的SMT、DIP、 测试、组装能力。为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。


公司凭借科学出色的管理、稳定的产品质量、精湛的工艺和专业的服务水平,赢得了国内外客户的一致好评。


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新闻资讯

新闻动态/NEWS

连平HDI电路板的介绍

hdi电路板的介绍 HDI板(英文是high-density interconnect board)是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路,通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。因此,HDI技术的...

技术知识/ technical

  • 连平HDI电路板的定义

    是指孔径在6mil以下,孔环之环径(HolePad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密......

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  • 连平怎么阻止PCB线路板在经过回流焊炉时弯曲?

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  • 连平关于PCB电路板的生产过程控制要点

    关于PCB电路板的生产过程控制要点1.材料选择要求电子线路材料的介电常数和介电损耗较低,以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料,以满......

  • 连平你了解HDI板吗?

    你了解HDI板吗?HDI是High Density Interconnector的英文缩写,是一种高密度互连(HDI)制造印刷电路板。印刷电......

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