你了解HDI板吗？

你了解HDI板吗？HDI是High Density Interconnector的英文缩写，是一种高密度互连（HDI）制造印刷电路板。印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。当印刷电路板制成最终产品时，集成电路、晶体管（晶体管、二极管）、无源元件（如电阻器、电容器、连接器等）以及其他各种电子元件都安装在其上。借助导线连接，可以形成电子信号连接和功能。因此，印刷电路板是提供元件连接的平台，用于支撑被连接部件的基板。

由于印刷电路板不是一般的终端产品，名称的定义稍有混乱。比如个人电脑的主板就叫主板，不能直接叫电路板。主板中虽然有电路板，但并不是它们不一样，所以在业界评价时，两者是相关的，但不能说是相同的。又如：由于电路板上安装有集成电路元件，新闻媒体称其为集成电路板（IC板），但本质上与印刷电路板不同。

在电子产品趋向于多功能、复杂化的前提下，集成电路元器件的接触距离有所减少，信号传输速度也相对提高。随之而来的是布线数量的增加和点之间布线长度的局部性。简而言之，这些需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现目标。单双面板布线和跳线基本上是很难实现的，所以电路板会是多层的，而且由于信号线的不断增加，更多的电源层和接地层是设计的必要手段。所有这些都让多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）变得更加普遍。

对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性、高频传输能力的阻抗控制，并减少不必要的辐射（EMI）。随着带状线和微带线的结构，多层设计成为一种必要的设计。为了降低信号传输质量，会使用介电系数低、衰减率低的绝缘材料。为了应对电子元件的小型化和阵列化，电路板的密度不断增加以满足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等元件组装方式的出现，推动了印刷电路板向前所未有的高密度状态发展。

任何直径小于150um的孔在业界都称为微孔。采用这种微孔几何结构技术制作的电路，可以提高组装效率、空间利用率等，也有利于电子产品的小型化。它的必要性。

对于这种结构的电路板产品，业界对这种电路板有很多不同的称呼。例如，欧美公司曾经在他们的程序中采用了顺序构建的方法，因此他们将这种产品称为SBU（Sequence Build Up Process），一般译为“Sequence Build Up Process”。至于日本工业，由于这类产品生产出来的孔隙结构比以前的孔小很多，所以这类产品的生产工艺叫做MVP（Micro Via Process），一般译为“Micro Via Process” .”有些人把这种电路板叫做BUM（Build Up Multilayer Board），因为传统的多层板叫MLB（Multilayer Board），一般译为“build up multilayer board”。

基于避免混淆的考虑，美国IPC电路板协会提议将这种产品技术称为HDI（High Density Intrerconnection）技术的通用名称。如果直接翻译过来，就会成为一种高密度互连技术。 但是，这并不能反映电路板的特性，所以大多数电路板制造商将这种产品称为HDI板或中文全称“高密度互连技术”。但由于口语流畅度的问题，有人直接将此类产品称为“高密度电路板”或HDI板。