关于PCB电路板的生产过程控制要点

关于PCB电路板的生产过程控制要点

1.材料选择

要求电子线路材料的介电常数和介电损耗较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高级板的加工和可靠性要求。

2.叠层叠层结构设计

叠层结构设计时考虑的主要因素有材料的耐热性、耐压、填料的量、介电层的厚度等。应遵循以下主要原则：

(1)预浸料和芯板厂家必须一致。为保证PCB的可靠性，所有预浸料层避免使用单一的1080或106预浸料（客户特殊要求除外）。当客户对介质厚度没有要求时，按照IPC-A-600G，每层之间的介质厚度必须保证≥0.09mm。

(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和预浸料必须使用相应的高TG材料。

(3)对于3OZ及以上的内基板，使用树脂含量高的预浸料，但尽量避免106高粘预浸料的结构设计。

(4) 如果客户没有特殊要求，层间介质层的厚度公差一般控制在+/-10%。对于阻抗板，介质厚度公差按照IPC-4101 C/M公差控制。如果阻抗影响因素和基材的厚度 如果相关，片材公差也必须符合 IPC-4101 C/M 公差。

3. 层间排列控制

内芯板尺寸补偿和生产尺寸控制的准确性需要在生产中收集一定时间的数据和历史数据，对高层板每层尺寸进行精确补偿，以确保芯板每一层的膨胀和收缩。一致性。

4. 内电路技术

由于传统曝光机的分辨率在50μm左右，对于高级板的生产，可以引入激光直接成像机（LDI）来提高图形分辨率，分辨率可以达到20μm左右。传统曝光机对位精度为±25μm，层间对位精度大于50μm；配合高精度对位曝光机，图形对位精度可提高至15μm左右，层间对位精度可控制在30μm以内。

5.压制过程

目前压前层间定位方式主要有：四槽定位（Pin LAM）、热熔、铆钉、热熔与铆钉组合，不同的产品结构采用不同的定位方式。对于高级板，采用四槽定位方式，或熔接+铆接方式，定位孔由OPE冲床冲出，冲孔精度控制在±25μm。

根据高层板的层压结构和所用材料，研究合适的压制程序，设定最佳加热速度和曲线，适当降低层压板的加热速度，延长高温固化时间，使树脂充分流动固化，避免合模过程中出现压力滑板、层间错位等问题。

6、钻孔工艺

由于每一层的叠加，板和铜层太厚，会对钻头造成严重磨损，容易折断钻头。孔数、下降速度和转速适当降低。准确测量板子的膨胀和收缩，提供准确的系数；层数≥14层，孔径≤0.2mm或孔距≤0.175mm，孔位精度≤0.025mm。孔径大于φ4.0mm。阶梯钻，厚径比为12:1，采用阶梯钻和正反钻方式生产；为控制钻孔前沿和孔厚，高层板尽量用新钻头或磨钻头钻孔，孔厚控制在25um以内。

三、可靠性测试

高级板比传统的多层板更厚、更重、单位尺寸更大，相应的热容量也更大。焊接时需要更多的热量，焊接高温时间较长。在 217°C（锡-银-铜焊料的熔点）下需要 50 到 90 秒。同时，高层板的冷却速度比较慢，所以回流焊测试的时间延长了。